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是了解情况大基金二期与中芯国际加码布局半导体清洗设备,一期有序退出量化交

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是了解情况基金二期与中芯国际加码布半导体清洗设备,一期有序退出量化交

10月18日,也开始在投资圈里传播。一家头量化机构负责人表示,集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“基金二期”)再度出手,“没听过上述传闻,加码布半导体湿法清洗设备。

18日盘后,但监管最近确实有针对量化机构做一些调查。不过也只是做一些实地调查,至纯科技(603690.SH)公告称,外加了解量化交易数据。”(第一财经)来源: 同花顺金融研究中心关注同花顺财经微信公众号(ths518),控股子公司至微半导体(上海)有限公司(下称 “至微科技”)拟引入投资者,获取更多财经资讯举报/反馈,基金二期和混改基金、等入股。

值得注意的是,这是10月以来,基金的首笔投资计划。就在上周末,兆易创新、披露了基金对公司的减持计划。

基金二期、中芯国际入股至微科技

根据公告,本次交易前,至微科技注册资本为4.55亿元,依据增资前至微科技25亿元的估值,对应5.4945元/注册资本,共计10家投资者拟合计向至微科技增资4.2亿元,其中7644万元计入注册资本,其余3.44亿元计入资本公积。

本次增资的同时,至纯科技将持有的至微科技对应本次增资4.2亿元后的7.95%的股权以23,200万元转让给远致星火,其中4222.40万元计入至微科技注册资本,18977.60万元计入资本公积。在本次远致星火受让股权的过程中,所有其他投资人均无条件放弃行使作为公司股东的优先购买权。

定期报告显示,至纯科技主要有业务板块:高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光纤传感器及光电子元器件。

其中,至微科技是承载至纯科技“从工艺装备支持系统到工艺装备”、投入湿法设备研发和产业化的主体,累计已获得湿法设备订单超过160台,成为国内湿法设备的主要供应商之一。

根据财报,2020年,至纯科技湿法设备出货量超过30台,新增订单5.3亿元,增长211.8%。至纯科技表示,公司28nm节点全湿法工艺设备已认证完毕,用户有中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、、燕东、台湾力晶等等。

国内目前有三家在湿法工艺设备端提供中高阶湿法制程设备,分别是至纯科技、北方华创(002371.SZ)和。目前,盛美半导体的科创板IPO已经注册生效。

此外,上述10家投资方不乏多个国资背景基金及科创板上市公司,包括基金二期、混改基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),以及中芯国际旗下投资主体中芯聚源。

科创数据研究中心的研报显示,截至目前,中芯国际已通过旗下中芯聚源投资了近20家已上市或IPO进程中的半导体企业,包括沪硅产业-U(688126.SH)、等半导体上市企业;苏州东微半导体、唯捷创芯等IPO进程中的半导体企业。

基金一期有序退出、二期持续加码

今年以来,随着基金一期的投资退出期已至,多家半导体龙头股均被基金一期实施了减持。另一边,基金二期仍在有序投资半导体设备、材料等核心环节。

10月15日晚间,晶方科技(603005.SH)、兆易创新(603986.SH)发布公告称,集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“基金一期”)将减持公司股份。10月18日,半导体板块走弱,晶方科技收跌3.61%,报44.27元;兆易创新收跌4.01%元,报149.31元。

根据公告,基金拟计划自2021年11月6日至2022年2月5日减持晶方科技不超过408万股,即不超过公司总股本的1%;拟减持兆易创新股份数量不超过公司股份总数1%,即665.73万股。而按照目前股价计算,基金减持上述两只股累计超10亿。

这并不是基金一期年内首次减持上述两只半导体股。今年一季度,基金一期减持了晶方科技13.54万股、减持了兆易创新276.04万股。

截至目前,基金一期持有兆易创新3509万股,占总股本比重5.27%。若本次减持实施完毕,基金一期持股兆易创新比例将不足5%。

一个多月前,三安光电(600703.SH)、3只半导体股公告称,基金计划减持公司股份。

据第一财经记者不完全统计,自2019年12月以来,除了上述几只股以外,长电科技(600584.SH)、等半导体股均披露过基金一期的减持计划。、

根据基金的投资规划,2014~2019年为投资密集期,2020~2024年为回收期,2025~2029年为发展期。从基金一期的动作来看,基本按照原定的时间规划进行。

“可以看到的是,基金一期的减持方向主要围绕半导体封测和设计。近年来,在基金的资金支持下,国内半导体封测和设计环节的企业保持了良好的发展节奏,年内业绩表现均兑现了市场预期。投资退出属于正常的基金运作,不会对企业的中长期发展形成影响。”一位TMT行业的分析师对记者说。

与此同时,从上述基金二期入股半导体湿法设备的例子中可以看出,基金二期投资覆盖设计、制造、封测、材料、设备等环节的同时,更侧重投入到更薄弱的设备和材料两环节。

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